同花顺(300033)数据中心显示,利扬芯片8月1日获融资买入412.93万元,占当日买入金额的41.61%,当前融资余额1.06亿元,占流通市值的3.94%,低于历史40%分位水平。

融资走势表


(相关资料图)

日期融资变动融资余额
8月1日87.23万1.06亿
7月31日83.53万1.05亿
7月28日-108.51万1.04亿
7月27日29.96万1.05亿
7月26日-109.45万1.05亿

融券方面,利扬芯片8月1日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元,占当日流出金额的0%;融券余额0.00,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

日期融券变动融券余量
8月1日0.000.00
7月31日0.000.00
7月28日0.000.00
7月27日0.000.00
7月26日0.000.00

综上,利扬芯片当前两融余额1.06亿元,较昨日上升0.83%,余额低于历史30%分位水平。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
8月1日1.06亿87.23万
7月31日1.05亿83.53万
7月28日1.04亿-108.51万
7月27日1.05亿29.96万
7月26日1.05亿-109.45万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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