晶合集成8月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年8月1日接受21家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：请问公司未来的扩产计划?

(相关资料图)

答：公司目前的产能为11万片/月,为满足客户需求,公司计划今年持续提升55nm产能。40nm产品预计今年将建置产能。

问：公司未来研发费用计划是怎样的?

答：公司会积极开发多元化产品、研发更先进制程节点,持续满足客户需求,提升自身的市场竞争力。公司2022年披露研发费用占营收的比例约为8.5%,预计近几年的研发费用会呈现逐步增长趋势。

问：请问未来对DDIC产品的规划?

答：公司目前在LCD产品上的市占率全球领先,未来将着力向OLEDDDIC布局。

问：公司40纳米产品大概在什么时间可以投产?

答：40纳米产品的产能会有一个爬坡的过程,中性判断,预计2024年40纳米能实现量产,具体还需要根据整个终端导入以及产品的情况决定。

问：公司产品目前的市场情况?

答：DDIC目前的市场回暖情况较好,其他产品目前还是处于弱复苏状态。

问：公司的产品结构以及不同制程对公司收入的贡献?

答：以2022年为例,按工艺平台分类,DDIC的营收占比约为71%,CIS、PMIC以及MCU等其他工艺平台的营收占比约为29%。按产品制程分类,90纳米营收占比约为52%,110纳米营收占比约为32%,150纳米营收占比约为16%,剩下少量营收由55纳米贡献。

问：当地政府对公司扩展客户有帮助吗?

答：合肥市是国内少数构建起集成电路设计、制造、封装测试以及设备材料完整产业集群的城市。公司处于集成电路制造环节中重要一环,政府重视并积极搭建集成电路产业链交流合作平台,使公司与当地上下游的产业已建立比较深入的合作关系;

调研参与机构详情如下：