800V 高压快充是新能源车行业明确的技术方向，而 SiC MOSFET 是 800V 平台最核心的功率器件，这也是斯达半导 SiC 业务的底层逻辑。 相比传统硅基 IGBT，SiC 器件开关损耗更低，整车续航提升、快充速度更快，高压平台车型渗透率持续上行，带动 SiC 模块需求增长。斯达半导是国内较早实现车规 SiC 主驱模块大批量装车的厂商，自研 SiC 芯片已经实现量产，摆脱单纯外购芯片封装的模式，提升产品利润空间。 公司第二代 SiC MOSFET 芯片性能升级，功率密度提升，适配更多高端车型，多个定点车型陆续上市交付。 需要客观看待：当前 SiC 行业同样在扩产，未来 1-2 年供给增加，SiC 也会逐步进入价格竞争阶段；同时 800V 车型普及速度、整车厂降本策略，都会影响 SiC 的放量节奏，赛道机会大，但竞争也在快速升温。

本文仅为行业与个股信息科普，不构成任何投资建议，半导体行业存在周期下行、价格竞争、下游需求不及预期、技术迭代、业绩波动等多重风险，股市有风险，入市需谨慎，请独立判断、自行承担投资风险。