以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题、聚焦行业当下最关切的焦点和热点问题召开的第十一届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）于8月9日至11日在江苏无锡国际博览中心举行。
(相关资料图)
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日联科技聚焦行业痛点
半导体芯片在经济发展中处于至关重要的位置，是构建新发展格局的重要基础。
中国集成电路产业如何实现跨越式的发展？
而封测产业在率先实现路径创新、引领生态创新等方面被寄予重望。
芯片振兴，装备先行。
作为国内集成电路先进封测检测领域的专家，日联科技始终致力于创新科技的研发与应用。
在展会现场，日联科技展示了一系列针对行业痛点前沿的技术与解决方案，通过现场体验让客户感受创新产品。同时，积极参与行业专家交流合作，并与业界同行们就行业热点话题进行了深入探讨。
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前沿技术坚定创新之路
作为A股科创板上市企业，日联科技凭借在半导体行业多年的研发经验，开发出多台具有应用领域广、检测精度高、检测效率高等特点的系列化智能检测装备。
LX9200
3D/CT在线X射线检测装备
LX9200主要应用于半导体、IGBT、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测。
该装备通过对被测物的多角度进行三维重建还原，实现被测产品任意切层和断面的缺陷分析，具备超高速、超高分辨率、在线自动检测等特点。
同时，通过不断扩充元件Library，打造出一套先进的AI算法，在IGBT/集成电路封装段产品中，实现全自动的精准在线检测，为集成电路封测产业提供全新的智能检测解决方案。
AX8300Si
半导体微焦点X射线检测装备
AX8300Si可自动测算金线、气泡空洞比率等，其配置高速CNC巡航自动测算和Rework复判服务器可实现批量生产数据存储等功能。
该装备主要应用于半导体、Lead Frame&WireBonding检测。
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日联科技点亮“芯”未来
日联科技始终坚持以技术创新为核心，扩宽纵深企业布局，推动半导体行业的持续进步。在未来的日子里，与客户携手前行，共同绘制半导体行业的辉煌蓝图。
