2025年全球PCB市场规模已经超过850亿美元。全自动SMT高速贴装产线以一片2秒的节奏不间断运转，一张大板上能够同时嵌入数百种不同的创新设计。这些来自嘉立创各生产基地的真实场景，指向同一条事实线：电子制造业正进入一个以高端化、数字驱动和敏捷制造为主要特征的新阶段。

5月12日，深圳证券交易所上市审核委员会召开2026年第22次审议会议，审议深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称“嘉立创”）首次公开发行股票并在主板上市申请。根据会议审议结果，嘉立创顺利过会且无需进一步落实的事项。

这一轮电子制造的上行周期，以高速运算、人工智能和高集成度硬件为核心需求引擎。据Prismark数据，2025年全球PCB市场产值约852亿美元。从中长期看，2026至2030年全球PCB产值年均复合增长率约6.2%，2030年有望突破1230亿美元。结构上，多层板仍为主力，但HDI占比稳步提升，预计2023至2028年AI服务器相关HDI年复合增速是全局增速将达16.3%，是全局最快的细分品类。

中国PCB产值已占全球半壁江山。从技术指标来看，主流AI服务器PCB已普遍超过20层，单机用量是传统服务器的3至5倍，价值量提升8至12倍。对更精细的线宽线距、更复杂的叠构设计和更可靠的材料工艺提出了更高要求。国内PCB厂商加速产能向高多层和高阶HDI等高附加值产品升级。嘉立创在这一周期内的产能布局和高端化账表数，正处于关键时间点。

招股书中所呈现的嘉立创财报，呈现出近年国产电子制造业高端化演进的典型画像。2025年，嘉立创首次迈过百亿元门槛，营收102.32亿元，同比增长28.40%。多层板收入同比增长2.88亿元，占PCB板块整体增长额的55.17%。32层以上的多层板，厚度可达5.0毫米，层间对位精度在±2.5mil以内。1至3阶HDI板通过激光成孔将最小孔径控制在0.075毫米，为达到更高的信号完整性，厚度降至传统板的60%左右。像64层、HDI板和FPC四层板这些新品，需要持续的高昂研发投入来冲破高端化的技术壁垒。2025年嘉立创研发费用3.49亿元，EEA和ECAD工业软件相继企业级商用，板级EDA用户突破658万人。

如果这是一家企业能完成的一切，那故事的结局不过是一份招股书审核通过。但电子智造的高端叙事，更引人深思之处在于：技术突破能否真正从赛事赛道延伸到大众市场，让更广泛的群体受惠？当地时间5月2日晚，2026年世界超级摩托车锦标赛匈牙利站，法国车手德比斯驾驶中国品牌张雪机车的赛车，在最后一圈完成超越夺得冠军，这也是张雪机车本赛季拿下的第三个分站冠军。而从山东偏僻小镇、湖南山区修车铺里走出来的张雪，将820RR-RS赛车的国产化率大幅推升至98%以上，发动机、电控、车架皆系自主研发。零百加速2.81秒，比世界一流对手轻约10%的加速重量比，真正勾勒出中国智造的新标准。组装出冠军赛车的核心板件，背后是否有嘉立创的身影？

嘉立创智能自动化负责人在4月FAIR plus 2026机器人展会上，恰好提到过硬件“敏捷开发”时代强调的：原型成功不等于量产成功，量产需要跨越可靠性、一致性、良率和成本的多重“死亡之谷”。嘉立创的量产制造平台和快交付供应链，让工程师可以全心聚焦行业Know-How，做自己最擅长的事情。张雪的胜利，不是某一位理想家的个人胜利，而是“中国具有全世界最深最全硬件全产业链”这个共识的厚积薄发。当赛车引擎轰鸣结束，硬科技竞赛才刚刚开始。

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