社会的发展和时代的进步催生了多样化的需求和新兴领域的蓬勃发展，如手机功能的爆炸式开发使得手机处理器的功耗越来越大，对于电池容量的要求也越来越高，手机充电器已进入快充时代；此外，人工智能的飞速发展对算力的需求日益增高，承载AI的基础设备的参数性能标准在实际应用中也在不断提升。

这些新领域的快速发展离不开上游电子元器件的发展，以快充为代表的便携式消费电子新兴领域，对铝电解电容器有着缩小体积的需求；而以服务器、伺服电机为代表的高端电子设备，对铝电解电容器同样有着提高电容等综合性能的需求。建立了“电子光箔-电极箔(包含腐蚀箔和化成箔)-铝电解电容器”一体化电子元器件产业链的东阳光（600673），从传统铝箔加工逐步向电子元器件、高端铝箔领域发展，在高质量发展的路途上创出了新“铝”途。

作为全球唯一一家“高纯铸锭-电子光箔-腐蚀箔/积层箔-化成箔-电容器”全产业链公司，东阳光拥有强大的研发能力，在电子光箔、积层箔和化成箔领域已实现全系列产品领先。公司拥有全球最大，技术全球一流的化成箔产业，是国内唯一的化成箔出口占比超过50%的企业，盈利能力强，客户结构国内最优，避免内卷。

东阳光表示，在当前国际政治经济形势以及国家政策大力支持新兴产业发展的大环境下，国内包括电极箔及铝电解电容器行业在内的电子元器件行业将迎来转型升级的历史性机遇。后续，公司也将依托于自身研发技术和资源，紧跟下游终端市场需求，继续积极寻求合作机会，加强与相关行业头部企业的绑定，形成研发、生产、销售一揽子的深度合作关系，推动公司高质量可持续发展。

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