信息时报讯（记者 张柳静）2月16日晚间，方邦股份披露了科创板首份2021年年报：受智能手机终端销售拖累，去年该公司净利润同比下降近七成，同时，该公司拟每10股派发现金红利1.875元(含税)，合计拟派发现金红利1500万元，约占当期公司净利润约四成。

方邦股份主营业务为高端电子材料，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。从细分业务来看，受智能手机产品终端销售增长钝化等影响，其主营业务电磁屏蔽膜的销量和价格同比均呈下降，报告期内该业务收入实现约2亿元，同比下降约16%；铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段，业务毛利处于亏损状态，导致该公司整体毛利率下降。

此外，实施股权激励计划、研发投入增加以及产能爬坡等因素，也进一步拉低了方邦股份的盈利水平。其中，由于该公司围绕电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品领域持续加大研发投入，导致该公司研发费用同比增加，研发资金投入达7117万元，同比增长56.45%；加上珠海子公司投入使用，厂房、设备折旧费用增加，致使管理费用同比增加。

方邦股份称，报告期内珠海铜箔项目已顺利投产，锂电铜箔及标准电子铜箔实现销售收入约4200万元，带载体可剥离超薄铜箔以及标准电子铜箔等产品的客户测试认证工作有序推进；广州募投项目已完成土建工程及外装，正进行内装及主要设备安装调试，该项目尚未形成销售收入。