超声影像设备研发企业聚融医疗科技(杭州)有限公司宣布完成近亿元新一轮融资。本轮融资由辰德资本领投，东证创新跟投。本轮融资所募集资金将主要用于公司“Hi成像平台”和“BTM单晶体探头技术平台”两大技术平台的建设，产品线布局，部分临床中心建设，以及国内和国际市场开拓。
超声影像设备研发企业聚融医疗科技(杭州)有限公司宣布完成近亿元新一轮融资。本轮融资由辰德资本领投，东证创新跟投。本轮融资所募集资金将主要用于公司“Hi成像平台”和“BTM单晶体探头技术平台”两大技术平台的建设，产品线布局，部分临床中心建设，以及国内和国际市场开拓。