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方正科技公告称，公司全资子公司重庆高密作为专注于高端PCB研发制造的企业，从事高频高速高密度互联印制线路板的研发、生产、销售，产品应用于包括人工智能领域高端交换机、服务器、存储等，产品具有高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性等技术特征。其现有的重庆生产基地生产能力已无法满足客户的订单需求。为快速扩充产能，拟投资13.64亿元（含税）建设重庆生产基地人工智能扩建项目，项目资金自筹。

方正科技称，本次扩建项目核心在于实现公司重庆生产基地产品结构战略性优化，可快速扩充产能，增加客户的高端订单的承接份额，推动重庆生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型。有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求，突破目前高端产品产能瓶颈，满足重点战略客户的中长期需求，增强核心竞争力与市场地位。