家联科技(301193)融资融券数据显示，1月12日融资买入249.80万元，融资偿还123.23万元，融资净买入126.57万元，当前融资余额为2947.63万元。

融券方面，融券卖出1.33万股，融券偿还4900.00股，融券净卖出8400.00股，当前融券余量为1.33万股。

综合来看，家联科技1月12日融资融券余额较昨日增加153.67万元至2990.43万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。